牙髓炎病因概要：

　　牙髓炎由四個(gè)方面引起的：鏈球菌、葡萄球菌及其他類型的細(xì)菌等引起；化學(xué)刺激，引起牙髓壞死；物理刺激，如高空飛行時(shí)可引起牙髓病變；牙齒受到突然的外力撞擊引起的創(chuàng)傷也會(huì)使牙髓受損。

　　牙髓炎病因詳細(xì)解析：

　　1.感染

　　牙髓炎多繼發(fā)于深齲、牙周炎及其他嚴(yán)重的牙體缺損。接近牙髓腔或已達(dá)牙髓腔的探洞中的細(xì)菌及其毒素通過(guò)牙本質(zhì)小管擴(kuò)散進(jìn)入或直接進(jìn)入牙髓腔內(nèi)引起牙髓病變。當(dāng)患牙的牙周袋深達(dá)根尖或接近根尖時(shí)，袋內(nèi)的感染可通過(guò)根管口、側(cè)支根管逆行進(jìn)入牙腔，引起牙髓感染，稱為逆行性牙髓炎。牙外傷，備洞時(shí)意外穿髓，嚴(yán)重的楔狀缺損，畸形中央尖折斷等可致牙髓外露，細(xì)菌進(jìn)入牙髓引起感染。血源性感染也可引起牙髓炎。引起牙髓炎的細(xì)菌主要是鏈球菌、葡萄球菌及其他類型的細(xì)菌，包括厭氧菌和需氧菌。

　　2.化學(xué)刺激

　　常發(fā)生于深齲治療過(guò)程中，消毒窩洞的藥物如含酚類藥物、乙醇、硝酸銀等對(duì)細(xì)胞有一定的毒性，如用于深齲窩洞的消毒，藥物可通過(guò)牙本質(zhì)小管進(jìn)入牙髓腔刺激牙髓引起病變。某些充填材料如硅黏固粉、復(fù)合樹(shù)脂等作較深窩洞充填時(shí)也可刺激牙髓，引起牙髓壞死。

　　3.物理刺激

　　溫度、電流等也可造成對(duì)牙髓的刺激。正常牙髓組織所能耐受的溫度大約為20～50℃，溫度驟然改變，超過(guò)此限度時(shí)可引起牙髓的病變。制各窩洞時(shí)，操作不當(dāng)局部可產(chǎn)生大量的熱，刺激牙髓，較深的窩洞不墊底直接用金屬充填，溫度可以通過(guò)充填物傳導(dǎo)而刺激牙髓。電流也可刺激牙髓，如測(cè)量牙髓活力時(shí)，使用電流過(guò)大時(shí);口腔中有兩種不同的金屬修復(fù)體時(shí)，可由涎液的傳導(dǎo)而產(chǎn)生電流，特別是兩修復(fù)體接觸時(shí)，可以引起牙痛.長(zhǎng)時(shí)間后可引起牙髓炎。氣壓的急劇改變?nèi)绺呖诊w行時(shí)，也可引起牙髓病變。

　　4.創(chuàng)傷

　　當(dāng)牙齒受到突然的外力撞擊時(shí)，可引起根尖血管的挫傷或斷裂障礙，導(dǎo)致牙髓炎或牙髓變性、壞死。

（實(shí)習(xí)編輯：徐潤(rùn)蘭）