楔缺流程操作
摘要：排齦（對于齦上邊緣的楔缺可以省略），對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦，有些診所或醫(yī)院有時可能會用電刀切處理牙齦，也可以起到同樣的效果，但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多，止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結(jié)的洞緣。
楔缺流程操作：
1、相應
牙齒唇側(cè)粘膜采用表面麻醉劑（麻醉膏最好），局部麻醉；
2、牙體預備（包括繼發(fā)腐質(zhì)的去除）；
3、排齦（對于齦上邊緣的楔缺可以省略），對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦，有些診所或醫(yī)院有時可能會用電刀切處理牙齦，也可以起到同樣的效果，但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多，止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結(jié)的洞緣；
4、護髓墊底，可以用光固化墊底；
5、流體樹脂內(nèi)襯，對于比較深的洞形建議采用；
6、復合樹脂或復合體光固化充填，取出排齦線；
7、采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突，充填體表面成形，可以配合探針反勾探查懸突；
8、用樹脂拋光的套裝拋光充填體表面。
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