楔缺流程操作
摘要:排齦(對于齦上邊緣的楔缺可以省略),對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦,有些診所或醫(yī)院有時可能會用電刀切處理牙齦,也可以起到同樣的效果,但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多,止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結(jié)的洞緣。
楔缺流程操作:
1、相應
牙齒唇側(cè)粘膜采用表面麻醉劑(麻醉膏最好),局部麻醉;
2、牙體預備(包括繼發(fā)腐質(zhì)的去除);
3、排齦(對于齦上邊緣的楔缺可以省略),對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦,有些診所或醫(yī)院有時可能會用電刀切處理牙齦,也可以起到同樣的效果,但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多,止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結(jié)的洞緣;
4、護髓墊底,可以用光固化墊底;
5、流體樹脂內(nèi)襯,對于比較深的洞形建議采用;
6、復合樹脂或復合體光固化充填,取出排齦線;
7、采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突,充填體表面成形,可以配合探針反勾探查懸突;
8、用樹脂拋光的套裝拋光充填體表面。