(一)治療
外傷后早期1周以內(nèi)的短暫的抽搐，多無重要臨床意義，此后也不再發(fā)作，故無特殊治療。對反復(fù)發(fā)作的早期或中期癲癇則應(yīng)給予系統(tǒng)的抗癇藥物治療。一般應(yīng)根據(jù)發(fā)作類型用藥，如大發(fā)作和局限性發(fā)作，選用抗癇藥物的順序?yàn)楸酵子⑩c、苯巴比妥、卡馬西平、撲米酮(撲癇酮)或丙戊酸鈉;小發(fā)作則常用丙戊酸鈉、乙琥胺、地西泮(安定)或苯巴比妥;精神運(yùn)動發(fā)作則首選卡馬西平，其次為苯妥英鈉、苯巴比妥、撲米酮、丙戊酸鈉或地西泮;肌陣攣發(fā)作則宜選用地西泮、硝西泮(硝基安定)或氯硝西泮(氯硝基安定)。用藥的原則是使用最小劑量，完全控制發(fā)作，又不產(chǎn)生副作用，故應(yīng)從小劑量開始，逐漸增加到完全控制發(fā)作，并根據(jù)病人發(fā)作的時(shí)間，有計(jì)劃地服藥。所選定的藥物一旦有效，最好是單一用藥，不輕易更換，并行血藥濃度監(jiān)測，維持血藥濃度直至完全不發(fā)作2～3年，再根據(jù)情況小心逐步緩慢減藥，若達(dá)到完全停藥后仍無發(fā)作，則可視為臨床治愈。
對少數(shù)晚期難治性癲癇經(jīng)系統(tǒng)的藥物治療無效時(shí)，則需行手術(shù)治療，約有半數(shù)以上的病人可獲得良好效果。術(shù)前根據(jù)腦電圖、CT掃描、MRI等確定致癇灶部位，術(shù)中用皮質(zhì)腦電圖進(jìn)一步精確定位，切除腦膜、腦癲痕及致癇灶，病灶在額極者可行額極切除術(shù)。異物、碎骨片、腦膿腫亦可采取開顱手術(shù)或立體定向術(shù)以清除或切除。
手術(shù)方法：術(shù)前應(yīng)認(rèn)真進(jìn)行癲癇源灶定位，因?yàn)槟X損傷后的瘢痕雖為外傷性癲癇的病因，但引起癲癇發(fā)作，卻往往是位于病變附近的(偶爾是遠(yuǎn)離的)癇性放電灶，有時(shí)甚至是多源性的，故手術(shù)時(shí)不僅要切除腦瘢痕組織，同時(shí)，還必須切除貌似正常的癇灶，否則癲癇不能控制。手術(shù)宜在局部麻醉或靜脈麻醉下施行，以便術(shù)中描記皮質(zhì)電圖及電刺激。如果頭皮留有較大的瘢痕，手術(shù)切口應(yīng)考慮到頭皮的血運(yùn)供應(yīng)及整形修復(fù)設(shè)計(jì)。開顱方法以骨瓣開顱為佳，暴露充分，有利于癇灶的測定。若有顱骨缺損，應(yīng)先將頭皮與硬腦膜的粘連小心銳性分離，如常環(huán)狀切開硬腦膜，同樣小心分離硬腦膜與腦組織，以免損傷過多的正常腦皮質(zhì)。然后在皮質(zhì)腦電圖指引下，切除腦瘢痕及癲癇源灶，切除時(shí)應(yīng)注意保護(hù)腦重要功能區(qū)，將已瘢痕化的膠樣組織盡量予以切除，深部到腦室膜為止，應(yīng)避免穿通腦室。皮質(zhì)上的癲癇放電灶則宜采用軟膜下灰質(zhì)切除的方法，按皮質(zhì)腦電圖監(jiān)測的范圍，小心沿腦回中線電凝后剪開軟腦膜，再用小括勺或吸引器，將該腦回的灰質(zhì)切除，把保留的軟腦膜蓋回原處。繼而再測定皮質(zhì)腦電圖，直到所有癇性放電灶均消失為止。最后，充分止血，完善修復(fù)硬腦膜，顱骨缺損應(yīng)視具體情況同期或擇期修補(bǔ)，如常縫合頭皮各層，皮下引流24h。術(shù)后繼續(xù)抗癇藥物治療2～3年。
(二)預(yù)后
外傷后早期癲癇常在首次發(fā)作之后有一間歇期，數(shù)周或數(shù)月不等，以后頻率逐漸增高，約在3～5年左右半數(shù)病人可能有所好轉(zhuǎn)，或趨于停止。部分病人中仍繼續(xù)有所發(fā)作，但頻率不定，程度較輕者抗癇藥物多能控制。另有少數(shù)病人癲癇發(fā)作頻繁，甚為頑固，預(yù)后較差。